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飛凱材料關(guān)于智能車用焊錫球應(yīng)用的最新探索

2019-09-12     1835 次

2019年9月9日至10日,中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在江蘇無錫舉行。本次會議由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、無錫市工業(yè)和信息化局、中科芯集成電路有限公司承辦,江蘇長電科技股份有限公司等企業(yè)共同協(xié)辦。

中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(CSPT)是國內(nèi)涵蓋整個半導(dǎo)體封測行業(yè)的專業(yè)性研討會。飛凱材料攜半導(dǎo)體封測領(lǐng)域最新產(chǎn)品參加該盛會,主要參展產(chǎn)品有:

  • 臨時鍵合解決方案

  • 電鍍液

  • 濕制程化學(xué)品

  • 錫球

  • 環(huán)氧塑封料


9月10日上午,在《先進封裝測試與關(guān)鍵材料》專題論壇上,飛凱材料電子材料部銷售總監(jiān)王先鋒先生為大家?guī)砹岁P(guān)于《智能車用焊錫球性能挑戰(zhàn)及解決方案》的精彩演講。演講通過對未來智能汽車電子應(yīng)用及市場概況展開,詳細介紹了公司在錫球材料上的最新研究成果,與現(xiàn)場來賓共同探討錫球產(chǎn)品在智能汽車上應(yīng)用的無限可能。隨著高階應(yīng)用,輕薄型的電子產(chǎn)品蓬勃發(fā)展,產(chǎn)品內(nèi)部構(gòu)造比以往更加密集復(fù)雜化,微小錫球成為晶圓封裝技術(shù)未來應(yīng)用的主流之一,Ball Mount工藝可避開傳統(tǒng)制程的缺點,能有效增加I/O數(shù),縮小間距,簡化制程與降低成本,對于應(yīng)用在晶圓等級的高密度封裝及具有發(fā)展?jié)摿εc優(yōu)勢。


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飛凱材料 電子材料部 王先鋒先生演講


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飛凱材料展位 & 先鋒先生為晚宴抽獎獲獎嘉賓送上現(xiàn)金紅包大獎

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