焊錫球因性能穩(wěn)定、超低氣孔氣泡率、工藝控制簡單等優(yōu)勢,廣泛應(yīng)用于BGA(球柵陣列封裝)、CSP(芯片尺寸封裝)等現(xiàn)代微電子封裝領(lǐng)域。隨著集成的小型化更逐步成為Filp-Chip、WLCSP、MEMS、FCBGA等先進(jìn)封裝的主流輔助材料。
飛凱材料全資子公司PMTC錫球球徑涵蓋0.05mm至1.30mm,同時(shí),在傳統(tǒng)錫、銀、銅三元合金基礎(chǔ)上,開發(fā)出多元合金,為客戶提供客制化的服務(wù)。針對(duì)不同熔點(diǎn)、不同應(yīng)用領(lǐng)域開發(fā)出一系列的焊錫球產(chǎn)品,如低溫焊錫球(95-135℃)、高溫焊錫球(186-309℃),耐疲勞高純度焊錫球、Ultra low α焊錫球等等。
錫球系列產(chǎn)品
無沖突礦產(chǎn)宣言-無使用沖突金屬聲明:
沖突金屬,是指金(Au),鉭(Ta),鎢(W)和錫(Sn)等金屬,來自于剛果民主共和國非政府軍事團(tuán)體或非法軍事派別所控制沖突地區(qū)的礦區(qū),當(dāng)?shù)剀娛聢F(tuán)體取得的非法采礦利潤是從公民盜竊而來,而且在剛果民主共和國造成侵犯人權(quán),環(huán)境惡化。 欲了解更多有關(guān)沖突礦產(chǎn)的議題,請(qǐng)?jiān)斠娨韵戮W(wǎng)頁信息:
http://www.responsiblebusiness.org
http://www.conflictfreesmelter.org
飛凱材料期望,我們的供應(yīng)商遵守責(zé)任商業(yè)聯(lián)盟行為準(zhǔn)則,只從對(duì)環(huán)境和社會(huì)負(fù)責(zé)的供應(yīng)商采購材料。飛凱材料已采取行動(dòng),以確保我們的供應(yīng)商符合這些期望。然而,由于復(fù)雜的金屬供應(yīng)鏈,我們目前無法核實(shí)使用在我們的產(chǎn)品中所有金屬的原產(chǎn)地。為了支持這一點(diǎn),飛凱材料將承諾:
1. 要求我們的供應(yīng)商,如果有沖突礦產(chǎn)用于提供給飛凱材料的物品時(shí),請(qǐng)立即告知飛凱材料。
2. 要求我們的供應(yīng)商與他們的供應(yīng)鏈進(jìn)行商業(yè)上合理的盡責(zé)調(diào)查,以保證提供給飛凱材料的物品中使用的金屬并沒有來自沖突地區(qū)。