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錫球 環(huán)氧塑封料 新型錫膏RCP 助焊劑

  飛凱材料環(huán)氧塑封料主要應(yīng)用在功率分立器件、集成電路表面貼裝和基板類封裝產(chǎn)品。中高端封裝環(huán)氧塑封料逐步由傳統(tǒng)表面貼裝IC SOP/SSOP、DFN、QFP產(chǎn)品向先進(jìn)基板類封裝BGA、MUF轉(zhuǎn)型。具有低翹曲、低吸水率、高可靠性的特點(diǎn),能夠通過(guò)高M(jìn)SL等級(jí),且為不含溴、銻等環(huán)保性EMC。


產(chǎn)品路線圖

Product Map for IPM(Full Pack)  in Eterkon

 22.png

IPM 封裝專用環(huán)氧塑封料,具有高耐壓等較好電氣性能,以及低翹曲、高可靠性等特點(diǎn)。


 

Product Map  for SOP/QFP in Eterkon

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表面貼裝類環(huán)氧塑封料,具有低吸水率、高可靠性以及高M(jìn)SL等級(jí)的特點(diǎn)。



Product Map for BGA/MUF in Eterkon

33.png

基板類封裝環(huán)氧塑封料,具有低翹曲、高可靠性以及高M(jìn)SL等級(jí)的特點(diǎn)。


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